岗位职责
1、负责新产品研发、新工艺开发，并处理导量产过程中的相关问题;
2、解决工艺难点难题，分析项目存在的问题，明确工艺难点;提出工艺难点解决方案;
3、负责工艺制程的改善和优化、产品良率的提升;
4、负责或参与芯片或封装工艺的研发。
应聘要求
1、本科学历以上;
2、电子信息工程，电子科学与技术、微电子科学与工程、等微电子相关专业;
3、学习成绩良好，英语四级以上;
4、掌握电子硬件设计基础知识和比较强的动手能力，有良好的数字电路和模拟电路基础，熟悉电子元器件的使用；
3、有良好的数字电路和模拟电路基础，熟悉电子元器件的使用；
4、名校毕业生薪资可面议。