职位描述:
1. LED封装工艺的研发、优化;
2. 对生产品质异常进行分析改进,提高产品良率;
3. LED封装后产品可靠性测试;
4. 试验及测试数据的整理分析,规划下一步的工作方向;
5. 试验工艺导入量产模式;
6. 完成上级领导交办的其他工作任务。
任职要求:
1. 大专及以上学历,机械、材料或微电子等相关专业;英语过4级者优先;
2. 有SMD-LED产品封装工作经验。
3. 了解LED芯片后段和封装的工艺流程,熟悉固晶、焊线、点胶、测试的工艺要求;
4. 掌握产品测试数据的分析方法。